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深孔、通孔、大深徑比涂層及相關配套生產(chǎn)廠商、PVD鍍膜加工企業(yè)
功能涂層解決方案
深孔、通孔、大深徑比涂層及相關配套生產(chǎn)廠商、PVD鍍膜加工企業(yè)
為企業(yè)提供PVD鍍膜設備和鍍膜工藝技術
針對半導體行業(yè)產(chǎn)品的特點和不斷增長的客戶需求，不斷開發(fā)出多種設備技術和鍍膜工藝
通過自主開發(fā)的弧光電子源增強等離子體清洗刻蝕系統(tǒng)(AEG)對微孔陶瓷或者微孔玻璃等非金屬材料基板進行表面和微孔的等離子體刻蝕清洗,然后通過高功率脈沖(HiPIMS)磁控濺射進行基片的表面和大深徑比微孔的真空鍍金屬膜層.AEG的刻蝕清洗能力可以達到971.74nm的表面深度;在微孔孔徑為54μm,基板厚度為497μm的玻璃基片上沉積銅或鈦金屬膜層,在約0.40μm的金屬膜厚下可以獲得微孔內(nèi)側壁覆蓋良好的金屬涂層,單面濺射的深徑比≧9:1,雙面濺射沉積的能力遠大于10:1.膜層/基板結合力良好,百格測試結果為5B;電鍍加厚后的拉力測試,金絲的拉力平均值達到9g以上,金帶的拉力達到了36g以上.因此相比傳統(tǒng)的中頻磁控及水電鍍的鍍膜方法只能達到5:1以下的深徑比,以及其膜層/基板結合力差等缺點;高功率脈沖磁控濺射結合AEG刻蝕清洗可以獲得更好的膜層致密度,更高的膜基結合力和更大的微孔深徑比,對未來的大功率,高集成,小尺寸的封裝基板具有巨大的應用價值.
HCVAC-PVD
